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开孔定位器使用方法_定位孔是否需要开窗

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为什么NPTH孔一定要开窗?

如何把定位孔PHT的属性变成NPTH? 回答好可以加分.一定要让我能解决问题的,开窗的话只要点LINE画线,画在相应的TOP/BOTTOM SOLDER层上就可以了,前提

定位孔的作用

中心孔通常是作为工艺基准,加工中相关工序全部用之定位安装,达到基准统一以保证各个加工面之间的位置精度(例如同轴度)。

protelnbsp;99senbsp;如何把定位孔PHT的属性变成NPTH

开窗的话只要点LINE画线,画在相应的TOP/BOTTOMnbsp;SOLDER层上就可以了,前提是你必须将这个画在你的金手指上,比如,原有一个2mm导线,你用LINE在那导线上又画了一层SOLDER,则洗板之后你话LINE的那部分的导线就是开窗的。明白吧?

有些孔是安装孔,又是定位孔,怎么理解

这种孔一般是台阶型的,上面有一段光孔,用以安装定位,下面是螺纹孔,用于两个零件体的连接,光孔里会安装定位销(如发动机缸盖定位安装孔)。

请教:什么是盲孔,什么是通孔

一、通孔(Via):也称之为过孔,是从顶层到底层全部打通的,在四层PCB中,过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线会有妨碍。

过孔主要分为两种:

1、沉铜孔PTH(Plating Through Hole),孔壁有铜,一般是过电孔(VIA PAD)及元件孔(DIP PAD)。

2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole),孔壁无铜,一般是定位孔及螺丝孔。

常规的VIA的塞孔方式:全塞孔就是整个过孔都被绿油塞住,一般是TOP和BOT双面往孔内塞绿油,饱满度80%以上;半塞孔是指从一面塞,不透光,半塞孔的,饱满度不好控制。

一般工厂只能做到30-50%左右,以工厂自身能力为准,主要应用于,一面开窗,一面不开窗的区域,如屏蔽罩、散热盘。常规的VIA的塞孔方式都是全塞孔处理。

二、盲孔(Blind Via):只在顶层或底层其中的一层看得到,另外那层是看不到的,也就是说盲孔是从表面上钻,但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2,或者从4到3(好处:1,2导通不会影响到3,4走线);而过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线有影响。

不过盲孔成本较高,需要镭射钻孔机。盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面,然后通至板子之内部为止;简单点说就是盲孔表面只可以看到一面,另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。

扩展资料

1、通孔优缺点:

透光率高,前置镜头表现与其他手机一致。加工成本较高,良品率一般。

2、盲孔优缺点:

开孔直径小,良品率高,更好地控制成本。

透光率较低,存在影响前摄成品质量的可能。

简单理解,通孔和盲孔的区别只是在于摄像头是置于玻璃面板之下,还是置于液晶层之下。从体验角度出发,通孔不影响前置拍摄的质量,其体验和其他手机前置拍摄无异,显然是最佳的相机体验向方案。

参考资料来源:百度百科-盲孔

参考资料来源:百度百科-通孔

pcb定位孔的内壁喷锡问题

定位孔的内壁喷了锡,表面没喷锡,做法就是加一个负焊盘(就是生产的时候,属性是金属孔,线路层加上一个比钻孔小的焊盘),这样做出来孔内可以喷上锡,但是表面没有的!过孔也没喷锡:过孔阻焊是开窗的吗?不是的话,肯定喷不上锡的啊

  • 评论列表:
  •  访客
     发布于 2022-07-18 22:25:50  回复该评论
  • 来孔内可以喷上锡,但是表面没有的!过孔也没喷锡:过孔阻焊是开窗的吗?不是的话,肯定喷不上锡的啊
  •  访客
     发布于 2022-07-18 16:51:01  回复该评论
  • 有影响。不过盲孔成本较高,需要镭射钻孔机。盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面,然后通至板子之内部为止;简单点说就是盲孔表面只可以看到一面,另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。扩展资料1、通孔优缺点:透光率高,前置镜头表现与其他手机一致。加工
  •  访客
     发布于 2022-07-19 02:24:47  回复该评论
  • 好处:1,2导通不会影响到3,4走线);而过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线有影响。不过盲孔成本较高,需要镭射钻孔机。盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一
  •  访客
     发布于 2022-07-18 20:26:52  回复该评论
  • 不相干的层走线会有妨碍。过孔主要分为两种:1、沉铜孔PTH(Plating Through Hole),孔壁有铜,一般是过电孔(VIA PAD)及元件孔(DIP PAD)。2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hol

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