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孔的定位尺寸怎么算_转孔定位尺寸公差

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夹具中的两孔定位,工件上的定位孔为12H8,定位销的公差取多少?(12mm为直径)最好说下上下偏差。

定位销公差取1/3~1/5孔尺寸公差,这里取0.006,定位销上偏差+0.006,下偏差 0.

12H8公差值是0.027,上偏差是+0.027,下偏差是0

钻孔公差、位置度、粗糙度怎样保证?

这样的孔只能采用镗床,数控铣床或者加工中心加工才能保证孔的位置度公差。至于孔的尺寸公差由于孔的尺寸是零头的尺寸,没有相应尺寸的绞刀,因此只能用11.00mm的钻头钻底孔,再用11.2mm的钻头扩孔,或者用镗刀镗到所需的尺寸。

关于PCB外形尺寸公差,孔位置公差,IPC里有没有明确的要求呢?

IPC里面没有这方面的定义,但印制板应满足设计图纸规定的尺寸要求,如板的周边、厚度、切口、开孔、开槽等。导线宽度误差在±5%以内。绑定IC在±0.01mm以内可接受;对不超过1/5线宽的缺口可接受;线隙误差在±5%以内可接受。

孔径偏差按以下要求:

当孔径≤0.8mm时,零件孔径与设计孔径的误差在±0.05mm之间;

当孔径>0.8mm时,零件孔径与设计孔径的误差在±0.1mm之间。

加工尺寸(不超过±1.5mm)及形状符合设计图纸要求。孔与板边缘最小距离:1.0mm;孔与边缘的尺寸公差为±0.1mm;孔位公差为±0.10mm;

部分设计孔径百分位为0.05mm的偏差标准为±0.05mm;钻孔类PCB板偏孔公差标准≤0.076mm;露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有1.0mm以上距离。

扩展资料:

PCB之所以能得到越来越广泛地应用,因为它有很多独特优点,概栝如下。

1、可高密度化。数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。

3、可设计性。对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。

4、可生产性。采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。

7、可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而,这些部件也是标准化。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢服系统工作。当然,还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。

参考资料:百度百科-PCB

定位尺寸用标注公差吗?

定位尺寸不能用标注公差(工件公差),而用标注公差1/3的公差。

加工中心钻孔位置度偏差

按正常来讲,用钻头钻孔偏心超过0.1MM属于正常范围。

如果位置要求有0.08MM的要求,就必须进行精加工了。

首先,你得确认是哪方面的原因造成了位置偏移。

我们先考虑加工中心主轴。用千分表测一下主轴在旋转时的颤动是多少,按正常来讲,如果超过0.02MM,这台加工中心就不适宜进行精加工了。

其次,考虑钻夹的偏移量。有的一些夹钻头的钻夹在旋转时也超过了这个精度。那就要考虑换钻夹了。有的时候,主轴内部积蓄了大量灰尘和铁削残渣也会造成,主轴和钻夹的结合部有缝隙,造成旋转时,颤动过大。

如果钻夹没有问题,就要考虑装夹。比如钻头的总长度是90MM,而你需要钻孔的深度是70MM,你只装夹了15MM左右在钻夹里,突出的钻头部分太大,也会造成颤动过大的问题。那就要考虑换一个更长的钻头,比如110MM长的钻头了,保证被夹部分有足够的吃力点。

最后,如果上述的问题都没有,排除掉加工中心主轴,钻夹,钻头长度,装夹方式的问题。那只能考虑加工方式和工件本身的问题了。

按照楼主的叙述,表面上看,加工方式还没有太大的问题。而工件本身找正或垂直度的问题造成偏移的可能性又微乎其微,真是很棘手啊。

比如说图纸要求两个孔的位置精度是0.08MM之内,那么这两个孔的精度不能超过0.1MM。如果图纸这么标,就说明制图的人不懂得加工。属于脑残标注。

最后再回到测量上去,如果加工2个孔的位置精度是0.05MM,而孔本身的精度是0.1的公差。拿9MM的孔为例,加工者加工的孔1是8.9MM,孔2是9.1MM,两个孔都不超差。如果测量时并没有按照孔的中心来找正的话,而是按照工件最外围分中找正,再加上,平行度和垂直度的偏差,那么,你测量时,测量的结果肯定不准确,两个孔的位置公差肯定超过要求的0.05MM。但是如果按照孔来找中心的话,因为孔的精度没有达到0.05,而是两个孔被加工成了8.9和9.1的两个不规则的圆,那么你无论如何测量都无法找到孔的中心,所以结果显而易见! 所以我们要讨论的是图纸标注的问题。

纯手打,有用请加分。

  • 评论列表:
  •  访客
     发布于 2022-12-16 06:12:25  回复该评论
  • 印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。3、可设计性。对PCB各种性能(电气、物
  •  访客
     发布于 2022-12-16 12:34:38  回复该评论
  • 如说图纸要求两个孔的位置精度是0.08MM之内,那么这两个孔的精度不能超过0.1MM。如果图纸这么标,就说明制图的人不懂得加工。属于脑残标注。 最后再回到测量上去,如果加工2个孔的位置精度是0.05MM,而孔本身的精度是0.1
  •  访客
     发布于 2022-12-16 07:07:50  回复该评论
  • 尺寸不能用标注公差(工件公差),而用标注公差1/3的公差。加工中心钻孔位置度偏差按正常来讲,用钻头钻孔偏心超过0.1MM属于正常范围。 如果位置要求有0.08MM的要求,就必须进行精加工了。 首先,你得确认是哪方面的原因造成了位置偏移。 我们先考虑加工中心主轴。用千分表测一下主轴
  •  访客
     发布于 2022-12-16 09:59:35  回复该评论
  • 可高密度化。数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。3、可设计性。对PCB各种性能(电气、物理、
  •  访客
     发布于 2022-12-16 04:23:13  回复该评论
  • 标准≤0.076mm;露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有1.0mm以上距离。扩展资料:PCB之所以能得到越来越广泛地应用,因为它有很多独特优点,概栝如下。1、可高密度化。数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

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