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盲孔加工工步如何设计？
HDI意为高密度互联，HDI板也就是带有盲埋孔的线路板。
盲孔是指从外部来看一面可以看到有孔，但是没有透，线路板的另一面是看不到的；而埋孔就是只存在于内层，从外面完全看不到的孔。
盲埋孔与通孔不一样，一般而言盲孔的直径小（通常不大于0.15mm），一般难以用机械方式加工，所以通常是激光钻孔。所以有盲埋孔的线路板的加工过程是：
开料—内层线路—激光钻孔（钻盲埋孔）—电镀填平或者树脂塞孔—压合—钻通孔—后续流程跟普通线路板加工是一样的。
铝合金螺纹盲孔设计
在相关的设计资料中有一下的公式参考，希望能给您帮助：
L3≈(1.25~2.5)d L3为螺纹需要啮合的实际长度，d为螺纹的公称直径（此项只针对铝合金）
L4≈L3+(2~2.5)P L4为螺纹孔攻牙深度，P为螺纹的螺距
L5≈L4+(0.2~0.3)d L5为螺纹钻孔深度，d为螺纹的公称直径
以上只是参考，具体的长度还要根据您所设计的零件结构来确定，一般来讲，螺纹连接的受力只有5圈牙左右的受力，其他的只是在那受力的牙失效后才起作用，铝合金材料用M3的螺纹，相对来说是偏小了，如果较为重要的连接，建议用不小于0.7螺距的螺纹。
Φ2的定位销孔 (盲孔)采用什么工艺加工合适?公差选+0.02内合适不?
钻孔后铰孔。公差值可以。
两个定位孔中心距及公差是多少？采用钻孔夹具（有钻模板、钻套），应该没问题的。
如果，中心距不是很大，台钻就可以。立钻、摇臂钻，都可以。（使用钻孔夹具）
铝合金的加工方法有哪些
砂型铸造，金属型铸造，熔模铸造，压力铸造，消失模铸造，低压铸造，差压铸造，挤压铸造，真空吸铸，离心铸造等等，这个关键是你做的件是适合于哪一种方法，才能确定具体的工艺措施。
高精度的盲孔怎么加工,用什么方法？
你好！
高精度？多高的精度？一般精度在0.01~0.03mm左右的孔的加工，如果孔的尺寸是整数的孔，比如10、12、16、18等，可以使用键槽铣刀加工，也可以使用镗刀加工。如果是零头的孔，就只能使用镗刀来加工了。加工孔时，先用直径小一些的钻头钻底孔，然后再用键槽铣刀把孔扩到所需的尺寸。或者用镗刀分几次镗到所需的尺寸。
如有疑问，请追问。
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